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8GB eMMC iNAND AT EM122 Grade2 SDINBDG4-8G-ZAT WD/SanDisk

Place of Origin KR
Markenname WD/SANDISK
Zertifizierung CE
Modellnummer Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.
Minimum Order Quantity 96
Packaging Details BGA
Delivery Time 3-5 DAYS
Payment Terms TT
Supply Ability 10000

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Produktdetails
Wärmeverbreiter Nein Speicherkapazität 8 GB
Gewährleistung Lebensdauer Speichertypen eMMC
Modul-Art ungepuffert Formfaktor DIMM
LED-Beleuchtung Nein Spannung 1.2V
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Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.

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EM122 Grade2-Speicher-IC-Chip

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8GB eMMC-Speicher-IC-Chip

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Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts:

Einführung des Flash Memory IC Chips, der neuesten Speichertechnologie, die v5.1 HS400 und 32GB/64GB in einem einzigen Chip bietet.Dieser Chip ist so konzipiert, dass er hohe Geschwindigkeit und hohe Speicherkapazität zu einem erschwinglichen Preis bietet.Es handelt sich um ein nicht gepuffertes Speichermodul ohne Wärmeverbreiter und ohne LED-Beleuchtung und arbeitet mit 1,2 Volt für eine verbesserte Energieeffizienz.Der Chip ist für Embedded MultiMediaCard (eMMC) -Anwendungen optimiertEs ist auch so konzipiert, dass es mit einer Vielzahl von Betriebssystemen kompatibel ist, was es zu einer großartigen Lösung für jede Anwendung macht.Mit seiner hohen Geschwindigkeit und Kapazität, ist der Flash Memory IC Chip die perfekte Wahl für Speicheranwendungen.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Speicher-IC-Chip
  • Serie: HyperX FURY
  • Wärmeverbreiter: Nein
  • Spannung: 1,2 V
  • Garantie: lebenslang
  • Modultyp: nicht puffert
  • EMMC: SAMSUNG
  • Kapazität: 32 GB
 

Technische Parameter:

Eigenschaft Wert
Speicherkapazität 32 GB
Wärmeverbreiter - Nein.
LED-Beleuchtung - Nein.
Gewährleistung Lebensdauer
Spannung 1.2V
Formfaktor DIMM
Reihe HyperX FURY
Speichertypen EMMC
Modultyp Nicht gepuffert
 

Anwendungen:

SAMSUNG's Flash Memory IC Chip ist ein leistungsstarkes, zuverlässiges und leistungsstarkes Speichergerät, das auf die Anforderungen der heutigen Anwendungen zugeschnitten ist.1 HS400-Schnittstellentechnologie und hat die Modellnummer KLMBG2JETD-B041Das Produkt ist CE-zertifiziert und wird in einer Mindestbestellmenge von 96 in einem BGA-Format verpackt.Es hat eine Versorgungsfähigkeit von 10000 und hat einen DIMM-Formfaktor mit EMMC-Serie, HyperX FURY Wärmeverbreiter und Unbuffered Modul Typ. Es ist die ideale Wahl für Unternehmen, Kunden und mobile Anwendungen aufgrund seiner hervorragenden Leistung, geringen Stromverbrauch,und hohe Zuverlässigkeit.

 

Anpassung:

Anpassungs-Speicher-IC-Chip

Markenbezeichnung: SAMSUNG

Modellnummer: KLMBG2JETD-B041

Herkunftsort: KR

Zertifizierung: CE

Mindestbestellmenge: 96

Verpackung: BGA

Lieferzeit: 3-5 Tage

Zahlungsbedingungen: TT

Versorgungsfähigkeit: 10000

Garantie: lebenslang

Formfaktor: DIMM

Spannung: 1,2 V

Modultyp: nicht puffert

Speichertyp: EMMC

UFS,Flash-Speicher-IC-Chip,v5.1 HS400

 

Unterstützung und Dienstleistungen:

Technische Unterstützung und Wartung von Speicher-IC-Chips
  • Bereitstellung von technischer Unterstützung und Service für Kunden in Bezug auf Memory IC Chip.
  • Hilf Kunden bei der Fehlerbehebung von Problemen im Zusammenhang mit dem Memory IC Chip.
  • Installation und Einrichtung des Produkts.
  • Datenwiederherstellung und Sicherung.
  • Software- und Hardware-Upgrades.
  • Die neuesten Informationen und Neuigkeiten über den Speicher-IC-Chip.
  • Kompatibilitäts- und Leistungstests.
 

Verpackung und Versand:

Verpackung und Versand von Speicher-IC-Chips
  • Vor dem Verpacken prüfen Sie sorgfältig den Speicher-IC-Chip auf Defekte oder Beschädigungen und stellen Sie sicher, dass alle Komponenten in gutem Zustand sind.
  • Wählen Sie einen geeigneten Versandbehälter, um den Speicher-IC-Chip zu lagern. Stellen Sie sicher, dass der Behälter stark genug ist und den Speicher-IC-Chip während des Transports vor externen Schäden schützen kann.
  • Stellen Sie sicher, dass der Speicher-IC-Chip sicher und fest in den Container gelegt ist.
  • Der Versandbehälter ist klar mit dem Produktnamen und der Adresse des Empfängers zu kennzeichnen.
  • Verwenden Sie geeignete Verpackungsmaterialien wie Blasenfolie und Erdnüsse, um den Memory IC Chip vor Schocks und Vibrationen zu schützen.
  • Versiegeln Sie den Container sicher und wählen Sie eine geeignete Beförderungsmethode für die Lieferung.
 

Häufige Fragen:

F1: Welcher Markenname trägt dieser Speicher-IC-Chip?

A1:Der Markenname dieses Speicher-IC-Chip ist SAMSUNG.

F2: Welche Modellnummer hat dieser Speicher-IC-Chip?

A2:Die Modellnummer dieses Speicher-IC-Chips lautet KLMBG2JETD-B041.

F3: Woher kommt dieser Speicher-IC-Chip?

A3:Dieser Speicher-IC-Chip stammt aus Korea.

F4: Welche Zertifizierungen hat dieser Memory IC Chip?

A4:Dieser Speicher-IC-Chip ist CE-zertifiziert.

F5: Wie viele dieser Speicher-IC-Chip können auf einmal bestellt werden?

A5:Die Mindestbestellmenge für diesen Speicher-IC-Chip beträgt 96 und ist in BGA-Verpackung erhältlich.