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MT25QL256ABA8E12-1SIT TR Mikrometer NOCH Flash-Speicher IC brechen 256Mbit SPI 133 MHZ 24-T-PBGA 6x8 ab

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xHersteller | Micron Technology Inc. | Kategorie | Gedächtnis |
---|---|---|---|
Produktzahl | MT25QL256ABA8E12-1SIT | Produktstatus | Aktiv |
Gedächtnisart | Permanent | Gedächtnis-Format | BLITZ |
Technologie | BLITZ - NOCH | Speicherkapazität | 256Mbit |
Speicherorganisation | 32M x 8 | Gedächtnis-Schnittstelle | SPI |
Schreibzyklus-zeit- Wort, Seite | 8ms, 2.8ms | Spannung - Versorgung | 2.7V | 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C | 85°C (TA) | Befestigung der Art | Oberflächenberg |
Paket/Fall | 24-TBGA | Lieferanten-Gerät-Paket | 24-T-PBGA (6x8) |
Niedrige Produkt-Zahl | MT25QL256 | ||
Markieren | MT25QL256ABA8E12-1SIT TR NOCH Blitz,MT25QL256ABA8E12-1SIT TR NOCH,TR NOCH MT25QL256ABA8E12-1SIT |
MT25QL256ABA8E12-1SIT BLITZ - NOCH Gedächtnis IC 256Mbit SPI 133 MHZ 24-T-PBGA (6x8)
Datenblatt: MT25QL256ABA8E12-1SIT
Kategorie | Gedächtnis |
Mfr | Micron Technology Inc. |
Paket | Behälter |
Produkt-Status | Aktiv |
Gedächtnis-Art | Permanent |
Gedächtnis-Format | BLITZ |
Technologie | BLITZ - NOCH |
Speicherkapazität | 256Mb |
Speicherorganisation | 32M x 8 |
Gedächtnis-Schnittstelle | SPI |
Taktfrequenz | 133 MHZ |
Schreibzyklus-zeit- Wort, Seite | 8ms, 2.8ms |
Spannung - Versorgung | 2.7V | 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C | 85°C (TA) |
Befestigung der Art | Oberflächenberg |
Paket/Fall | 24-TBGA |
Lieferanten-Gerät-Paket | 24-T-PBGA (6x8) |
Niedrige Produkt-Zahl | MT25QL256 |
Eigenschaften
• SPI-kompatible Serienbusschnittstelle
• Einzelne und doppelte Übertragungsrate (STR/DTR)
• Taktfrequenz
– 133 MHZ (max) für alle Protokolle im STR
– 90 MHZ (max) für alle Protokolle in DTR
• /Verdoppeln Viererkabel Input/Output befiehlt für erhöhten Durchsatz bis 90 MB/s
• Gestützte Protokolle: Verlängert, verdoppeln und Viererkabel Input-/Output STR und DTR
• Durchführen-in-Platz (XIP)
• PROGRAM/ERASE VERSCHIEBEN Operationen
• Flüchtige und permanente Konfigurationseinstellungen
• Software-Zurückstellen
• Zusätzlicher zurückgestellter Stift für vorgewählte Teilnummern
• 3 4 des Bytes Adressiermethoden des Bytes und
– ermöglichen Sie Speicherzugriff über 128Mb hinaus
• Engagierter 64 Bereich des Bytes OTP außerhalb des Arbeitsspeichers
– Lesbar und Benutzer-verschließbar
– Dauerhafter Verschluss mit Befehl des PROGRAMMS OTP
• Löschenfähigkeit
– Massenlöschen
– Einheitliche Körnigkeit des Sektorlöschens 64KB
– Subsektorlöschen 4KB, Körnigkeit 32KB
• Löschenleistung: 400KB/sec (Sektor 64KB)
• Löschenleistung: 80KB/sec (Subsektor 4KB)
• Programmleistung: 2MB/sec
• Sicherheit und Schreibschutz
– Flüchtiger und permanenter Blockierungs- und Software-Schreibschutz für jeden Sektor 64KB
– Permanente Konfigurationsblockierung
– Kennwortschutz
– Hardware-Schreibschutz: permanente Stückchen (BP [3:0] und TB) definieren Schutzgebietgröße
– Programm-/Löschenschutz während des Einschaltens
– Zyklische Blockprüfung ermittelt versehentliche Änderungen an den Rohdaten
• Elektronische Unterzeichnung
– JEDEC-Standard3-byte-Unterzeichnung (BA19h)
– Ausgedehnte Gerät Identifikation: zwei zusätzliche Bytes identifizieren Gerätfabrikwahlen
• JESD47H-compliant
– Minimale 100.000 LÖSCHEN-Zyklen pro Sektor
– Datenzurückhalten: 20 Jahre (ART)
Wahlen
Spannung
2.7-3.6V-
Dichte
- 256Mb
Gerätstapeln
- Monolithisch
Gerätgeneration
Sterben Revision
Stiftbelegung
- RESET# und HOLD#
Sektorgröße
- 64KB
Pakete - JEDEC-Standard, RoHScompliant
- 24-ballT-PBGA 05/6mm x 8mm (5 x arraw 5)
24-ballT-PBGA 05/6mm x 8mm (4 x Reihe 6)
16 Stift SoP2, 300 Mil
(SO16W, S016-Wide, SoIC-16)
W-PDFN-8 6mm x 5mm
lP8 6mm x 5mm
W-PDFN-8 8mm x 6mm (Eigenschaften MLP8 8mm x 6mmSecurity
Standardsicherheit
Spezielle Wahlen
Standard
Automobil
Betriebstemperaturbereich
Von -40°C zu +85C
Von -40°C zu +105°C-
- From-40°C zu +125°C
Daten-Bild: