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Mikroregler-Chip Ic-32-Bit-Drei-Kern 200MHz 4MB 4M x 8 SAK-TC277TP-64F200N DCs AURIX GRELLES PG-LFBGA-292-6
| Herkunftsort | Deutschland |
|---|---|
| Markenname | Infineon Technologies |
| Zertifizierung | RoHS |
| Modellnummer | SAK-TC277TP-64F200N |
| Min Bestellmenge | 1000 PC |
| Preis | Negotiable |
| Verpackung Informationen | 1000 PCS/Tape |
| Lieferzeit | 2-3 Tage |
| Zahlungsbedingungen | L/C, D/A, D/P, T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 1000 PC |
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xProduktdetails
| Hersteller | Infineon Technologies | Kategorie | Mikroregler |
|---|---|---|---|
| Produkt-Zahl | SAK-TC277TP-64F200N | Reihe | Aurix |
| Produkt-Status | Aktiv | Kern-Prozessor | TriCore™ |
| Speicherkapazität | 32-Bit-Drei-Kern | Geschwindigkeit | 200MHz |
| Zusammenhang | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, i-² C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENDETE | Peripherie | DMA, POR, WDT |
| Zahl von Input/Output | 169 | Programm-Speicherkapazität | 4MB (4M x 8) |
| Programm-Gedächtnis-Art | BLITZ | EEPROM-Größe | 64K x 8 |
| RAM Size | 472K x 8 | Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) | 1.17V | 5.5V |
| Umsetzer | A/D 60x12b SAR, Sigma-Delta | Oszillator-Art | Extern |
| Betriebstemperatur | -40°C | 125°C (TA) | Befestigung der Art | Oberflächenberg |
| Paket/Fall | 292-LFBGA | Lieferanten-Gerät-Paket | PG-LFBGA-292-6 |
| Niedrige Produkt-Zahl | TC277TP64 | ||
| Markieren | SAK-TC277TP-64F200N DC,Mikroreglerchip IC,SAK-TC277TP-64F200N |
||
Produkt-Beschreibung
SAK-TC277TP-64F200N TriCore™ AURIX™ Mikroregler IC-32-Bit-Drei-Kern 200MHz 4MB (4M x 8) GRELLES PG-LFBGA-292-6
Datenblatt: SAK-TC277TP-64F200N
| Kategorie | Mikroregler |
| Mfr | Infineon Technologies |
| Reihe | AURIX |
| Produkt-Status | Aktiv |
| Digi-Schlüssel programmierbar | Nicht überprüft |
| Kern-Prozessor | TriCore |
| Speicherkapazität | 32-Bit-Drei-Kern |
| Geschwindigkeit | 200MHz |
| Zusammenhang | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, i-² C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENDETE |
| Peripherie | DMA, POR, WDT |
| Zahl von Input/Output | 169 |
| Programm-Speicherkapazität | 4MB (4M x 8) |
| Programm-Gedächtnis-Art | BLITZ |
| EEPROM-Größe | 64K x 8 |
| RAM Size | 472K x 8 |
| Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) | 1.17V | 5.5V |
| Umsetzer | A/D 60x12b SAR, Sigma-Delta |
| Oszillator-Art | Extern |
| Betriebstemperatur | - 40°C | 125°C (TA) |
| Befestigung der Art | Oberflächenberg |
| Paket/Fall | 292-LFBGA |
| Lieferanten-Gerät-Paket | PG-LFBGA-292-6 |
| Niedrige Produkt-Zahl | TC277TP64 |
Zusammenfassung von Eigenschaften
Die TC27x-Produktfamilie hat die folgenden Eigenschaften:
• Hochleistungs-Mikroregler mit drei CPU-Kernen
• Zwei 32-Bit-- super-Skalar-TriCore-CPUs (TC1.6P), jedes, welches die folgenden Eigenschaften hat:
– Überlegene Realzeitleistung
– Starke gebissene Behandlung
– Völlig integrierte DSP-Fähigkeiten
– Multiplizieren-sammeln Sie die Einheit an, die fähig ist, 2 MAC-Operationen pro Zyklus zu stützen
– Völlig durch Rohre geleitete Gleitkomma-Einheit (FPU)
– bis 200 MHZ-Operation an der vollen Temperaturspanne
– bis 120 Kbyte-Daten-Notizblock RAM (DSPR)
– bis 32 Kbyte-Anweisungs-Notizblock RAM (PSPR)
– 16 Kbyte-Anweisungs-Pufferspeicher (ICACHE)
– 8 Kbyte-Daten-Pufferspeicher (DCACHE)
• Energie leistungsfähige Skalar-TriCore CPU (TC1.6E), die folgenden Eigenschaften habend:
– Binär Code-Kompatibilität mit TC1.6P
– bis 200 MHZ-Operation an der vollen Temperaturspanne
– bis 112 Kbyte-Daten-Notizblock RAM (DSPR)
– bis 24 Kbyte-Anweisungs-Notizblock RAM (PSPR)
– 8 Kbyte-Anweisungs-Pufferspeicher (ICACHE)
– 0.125Kbyte Datenlesen-Puffer (DRB)
• Lockstepped-Schattenkerne für ein TC1.6P und für TC1.6E
• Mehrfache Aufchipgedächtnisse
– Aller eingebettete NVM und SRAM sind geschützter ECC
– bis 4 MBYTE-Programm-Flash-Speicher (PFLASH)
– bis 384 Kbyte-Daten-Flash-Speicher (DFLASH) verwendbar für EEPROM-Emulation
– 32 Kbyte-Gedächtnis (LMU)
– BootROM (BROM)
• 64-Channel DMA-Controller mit sicherer Datenübertragung
• Verfeinertes Unterbrechungssystem (ECC schützte sich)
• Hochleistungsaufchip-Busstruktur
– 64-Bit-Querlatte-Verbindung (SRI) parallelen Zugang zwischen Busmeistern, CPUs und Gedächtnissen schnell gebend
– 32-Bit-System-Peripherie-BUS (SPB) für die Zusatz- und Funktionseinheiten des Aufchips
– Eine Busbrücke (SFI-Brücke)
• Optionales Hardware-Sicherheits-Modul (HSM) auf einigen Varianten
• Sicherheits-Verwaltungseinheit (SMU) Sicherheitsmonitorwarnungen behandelnd
• Gedächtnis-Testeinheit mit ECC, Gedächtnis-Initialisierung und MBIST-Funktionen (MTU)
• Hardware Input-/Outputmonitor (IOM) für die Prüfung digitalen Inputs/Output
• Vielseitiger Auf-Chip Zusatzeinheiten
– Vier asynchron/synchrone Serienkanäle (ASCLIN) mit Hardware LIN-Unterstützung (V1.3, V2.0, V2.1 und J2602) bis 50 MBaud
– Vier angestandene SPI-Transferkanäle (QSPI) mit Meister und Sklavenfähigkeit bis zu 50 Mbit/s
– Hochgeschwindigkeitsserienverbindung (HSSL) für Serieninterprozessorkommunikation bis 320 Mbit/s
– Zwei Serienmikro-an zweiter Stelle Busschnittstellen (MSC) für Expansion der seriellen Schnittstelle zu Aussenbord-Stromversorgungsanlage Geräten
– Ein MultiCAN+-Modul mit 4 DOSEN-Knoten und 256 freien bestimmbaren Mitteilungsgegenständen für die Datenbehandlung der hohen Leistungsfähigkeit über Fifo-Pufferbetrieb und ZugangsDatenübertragung
– 10 einseitige Kanäle des Nagen-Getriebes (GESENDET) für Verbindung zu den Sensoren
– Ein FlexRayTM-Modul mit 2 Kanälen (E-Ray) Unterstützungsv2.1
– Ein generisches Timer-Modul (GTM) einen starken Satz digitale Signalentstörung und Timer-Funktionalität bereitstellend, um autonomes und komplexes Input/Output Management zu verwirklichen
– Eine Gefangennahme/vergleichen Modul 6 (zwei Kerne CCU60 und CCU61)
– Eine Timer-Einheit des universellen Zweckes 12 (GPT120)
– Drei Kanal Zusatz-Sensor-Schnittstelle in Übereinstimmung mit V1.3 (PSI5)
– Zusatz-Sensor-Schnittstelle mit Serien-PHY (PSI5-S)
– Optionale Inter-integrierte Stromkreis-Bus-Schnittstelle (I2C) in Übereinstimmung mit V2.1
– Optionales Ethernet IEEE802.3 MAC mit RMII und MII Schnittstellen (ETH)
• Vielseitige aufeinander folgender Näherungswert ADC (VADC)
– Gruppe von 8 unabhängigen ADC-Kernen
– Eingangsspannungsbereich von 0 V zu 5.5V (ADC-Versorgung)
• Delta-Sigma ADC (DSADC) – sechs Kanäle
• Digital programmierbare Input-/Outputhäfen
• Auf-Chip prüfen Unterstützung für OCDS-Niveau 1 aus (CPUs, DMA, auf Chip Buses)
• mehradrige Entstörung, Realzeitverfolgung und Kalibrierung
• vier/5e-adrig Schnittstelle JTAG (IEEE 1149,1) oder DAP (Gerät-Zugangs-Hafen)
• Energie-Managementsystem- und -chipregler
• Takterzeugungs-Einheit mit System PLL und Flexray PLL
• Eingebetteter Spannungs-Regler
Daten-Bild:
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