Nach dem Verpackungsprozess müssen Chips mit integrierten Schaltkreisen (IC) streng getestet werden, um die Qualität der Produkte sicherzustellen.Die Inspektion des Chip-Erscheinungsbilds ist ein wesentlicher und wichtiger Faktor, der sich direkt auf die Qualität von IC-Produkten und den reibungslosen Ablauf nachfolgender Produktionsschritte auswirkt.Es gibt drei Methoden zur Prüfung des Erscheinungsbilds: Eine davon ist die traditionelle manuelle Prüfmethode, die hauptsächlich auf der Sichtprüfung und der manuellen Unterprüfung beruht.Es weist eine geringe Zuverlässigkeit, eine geringe Inspektionseffizienz, eine hohe Arbeitsintensität, Auslassungen bei Inspektionsfehlern auf und kann nicht an die Massenproduktion und -fertigung angepasst werden.Das zweite ist die auf Lasermesstechnik basierende Erkennungsmethode, die hohe Hardwareanforderungen, hohe Kosten, eine hohe Geräteausfallrate und eine schwierige Wartung mit sich bringt.Die dritte ist die Erkennungsmethode, die auf maschinellem Sehen basiert.Da die Hardware des Erkennungssystems einfach zu integrieren und zu realisieren ist, die Erkennungsgeschwindigkeit hoch ist, die Erkennungsgenauigkeit hoch ist und die Verwendung und Wartung relativ einfach ist, wird diese Methode immer häufiger im Bereich der Erkennung des Erscheinungsbilds von Chips eingesetzt ist ein Entwicklungstrend bei der Erkennung des Erscheinungsbilds von IC-Chips.
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